自动点锡机改善可靠性的关键技术之一就是在芯片与基板之间填充材料，热熔胶点胶机定做，以帮助分散来自温度变化和物理冲击所产生的应力。不幸的是，还没有清晰的指引来说明什么时侯应使用充胶和怎样hao地采用充胶方法满足特殊的生产要求。本文将探讨有关这些问题的一些近的想法。 为什么充胶？ 考虑使用底部灌充密封胶的初的想法是要减少硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。对传统的芯片包装，这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。可是，热熔胶点胶机加工，对于直接附着方法，如锡球阵列，焊锡点本身代表结构内的薄弱点，热熔胶点胶机，因此容易发生应力失效。

国内外扬声器胶粘剂的发展概况

1．国内外扬声器胶粘剂的主要生产厂商国外的扬声器胶粘剂生产厂商主要有美国的hernon、dymax、 德国的henkel loctite、日本的cemedine、nogawa 、denka。国内扬声器胶粘剂生产厂商主要有上海康达、上海三花、惠州恒大、立叁（台湾）等。

2.国内外扬声器胶粘剂的质量水平

目前国内外扬声器胶粘剂的质量水平还存在一定的差距，主要表现在国内一些胶种的性能比国外产品差和产品的质量稳定性不是很好。所以，热熔胶点胶机报价，目前国外产品主要用于中高dang扬声器，国内产品主要用于中低档扬声器。

3. 国内外扬声器胶粘剂的应用现状

国内扬声器用胶以双组份酸酯胶和单组份溶剂胶为主，存在性能、气味和毒性等问题。欧美国家扬声器用胶以厌氧胶和高性能α-基酸酯胶为主， uv胶、胶的应用在逐步增多。厌氧胶有单组份、低气味、快固化的优点，高性能α-基酸酯胶具有无溶剂、单组份、固化快、材料适用性好的优点。

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